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資策會產業情報研究所今(28)日發布最新預估，估今年全球半導體產值將達3061億美元，增幅 2 %，台灣半導體受惠晶圓代工表現優異帶動，估整體產值達1.54兆元，較2011年成長 6 %，整體產值增幅將大於全球產業平均，而晶圓代工估產值達6079億元，年增15%，表現亮眼。

資策會表示，2012年第 1 季全球半導體市場從谷底回升，然而在終端產品銷售成長趨緩之下，全年估僅與去年持平或小幅成長，不過台灣晶圓代工產業受益於先進製程業務成長，且台灣業者具客戶與產能優勢，因此有相對較高之成長潛力，在客戶出貨成長帶動下，今年將呈現成長態勢，全年產值可望達到6079億元，年增15%。

台灣IC設計產業方面，資策會表示，受惠於中低價智慧型手機等市場成長，加上台灣業者在電視晶片市佔率提升，第2、3季相關產品陸續配合客戶新機上市量產，因此預期產值將溫和成長4.2%，達4152億元。

至於近期聯發科合併晨星一事，資策會產業顧問洪春暉表示，兩強攜手後若可適當分工、整合資源，競爭力可望進一步提升，有利台灣廠商開拓中高階行動電話晶片市場。

在封測產業方面，資策會指出，第 2 季封測業在晶圓代工的高成長帶動下出現強勁反彈，展望下半年，封測業仍可維持溫和成長的態勢，預估全年封測營收可達3520億元，年增3.9%。